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制程能力

 


 


 

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 层数(最大) 

 2-22

 板材类型

 FR-4、金属基板材、 高频材料等 

 最大尺寸

 500mm X1100mm

 外形尺寸精度

 ±0.13mm

 板厚范围

 0.20mm--6.00mm

 板厚公差 ( t≥0.8mm)

 ±8%

 板厚公差 ( t<0.8mm)

 ±10%

 介质厚度

 0.075mm--5.00mm

 最小线宽

 0.075mm

 最小间距

 0.075mm

 外层铜厚

 35um--420um

 内层铜厚

 17um--210um

 钻孔孔径 (机械钻)

 0.15mm--6.35mm

 成孔孔径 (机械钻)

 0.10mm--6.30mm

 孔径公差 (机械钻)

 0.075mm

 孔位公差 (机械钻)

 0.05mm

 板厚孔径比

 13:1

 阻焊类型

 感光油墨

 最小阻焊桥宽

 0.08mm

 最小阻焊隔离环

 0.05mm

 塞孔直径

 0.25mm--0.60mm

 阻抗公差

 ±10%

 表面处理类型

 喷锡(有铅和无铅),化学金,化学锡,化学银,OSP,金手指